フラットパッケージのハンダ付け


「EDU mk2」の新しい基板ができました(7/22版です)。
前のバージョンの不満点をいくつか修正しています。
性能的には、モータドライバが無くなっただけで何も変わってません。

今後、フラットパッケージのマイコンやICがどんどん増えてきているのですが、それによってハンダ付けがシビアなものになってきています。
考えられるのは、
・ハンダ付け済みのマイコン基板が重宝される→値段が上がってしまう。
・ハンダ付けのスキルを上げていく→可能なのか?
、、、という現象です。
どっちにしても利用者が限られていきそうで、心配なものがあります。

そこで、ハンダ付けの方法をちょっと紹介します。

マイコンを基板上に置きます。
位置がずれてないかルーペを見ながら確認します。マイコンをセロテープで軽く止めます。
完全に位置が合うまで、何度でもやり直し。
ルーペは100円ショップで売ってます。倍率が足りないので、2つ重ねてくっ付けてみたりするといいと思います。

ハンダ付けします。セロテープを融かさないように注意してください。
他にも注意点が山ほどあります。
写真のマイコンは0.8mmピッチなので丈夫ですが、0.5mmピッチだとコテが当たった衝撃で足が曲がってしまうことがあります。できるだけ力をくわえなかったり、コテの動きをピンの方向に合わせたり、気を配ってください。
鉛フリーハンダだと温度が上がってしまったり、濡れ性が悪かったり、光沢が出なかったり(これは見た目だけの問題か)メリットが無いのですが、時代的には鉛フリーでしょうか。環境とかに気を使わなくていいなら普通のハンダの方がいいです。
あと、本来はフラックスを塗るべきですが、使いませんでした(糸ハンダに入ってるフラックスに頼る)。
あと、本来は温度調節機能付きのコテを使うべきですが、普通のコテを使いました。
何箇所かハンダ付けしたらセロテープを取ります。
一旦、ハンダまみれの状態を作って、それからハンダを取ります。
自分の場合だと、ハンダ吸い取り器(空気で取る注射器みたいなの)を使いました。吸い取り器はダイソーでも売ってます。
ハンダ吸い取りリボンでもOKですが、「ハンダ当てる→持ち上げる」のタイミングを間違えないように注意してください。冷えた状態でリボンを引っ張ってピンとパターンを壊した経験が個人的にトラウマです。

ハンダを取ったらルーペで確認。
イモっぽいところや、ハンダの付いてない部分を直します。
、、、長々と書きましたが、文書でどうこう言うより実際に手を動かしてもらうのが一番だと思います。